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德州仪器(TI)嵌入式处理IC - TI
德州仪器(TI)嵌入式处理指南
TI公司被热门关注的产品（2025年12月24日）
温度传感器 - 模拟和数字输出
封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装：SOT-23-6 细型，TSOT-23-6
接口 - I-O 扩展器
产品封装：16-VFQFN
接口 - I-O 扩展器
产品封装：16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
接口 - 驱动器，接收器，收发器
产品封装：64-TQFP
温度传感器 - 温控器 - 固态
封装：SC-74A，SOT-753
逻辑 - 锁存器
产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
TI公司典型产品及其应用
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