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GC5318IZED
制造厂商：TI
类别封装：RF IC和模块，封装：388-BBGA
技术参数：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：GC5318IZED制造商：TI（德州仪器，Texas Instruments）描述：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA系列：RF IC和模块包装：托盘零件状态：停产功能：升频器频率：-射频类型：手机，CDMA2000，UMTS辅助属性：-安装类型：表面贴装型封装：388-BBGA现在可以订购GC5318IZED，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
